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忱芯科技交付第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備

作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 01 日 17:41 | 分類 企業(yè)
11月30日,忱芯科技一臺(tái)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)下線出廠,并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付,成為忱芯科技交付的第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備。 資料顯示,忱芯科技成立于2020年1月,專注于功率半導(dǎo)體器件量測(cè)及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域,提供全系列實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測(cè)試...  [詳內(nèi)文]

總投資100億,比亞迪半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目一期竣工

作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 01 日 17:40 | 分類 功率
11月28日,位于紹興濱海新區(qū)的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。 據(jù)了解,該項(xiàng)目總投資100億元,用地417畝,項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn)72萬(wàn)片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。一期項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件,均...  [詳內(nèi)文]

加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將轉(zhuǎn)讓海寧立昂東芯股權(quán)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 射頻
為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將海寧立昂東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓立昂東芯 11月29日,立昂微發(fā)布公告稱,公司擬將全資子公司海寧立昂東芯微電子有限公司(下文簡(jiǎn)稱海寧立昂東芯)100%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給公司控股子公司杭州立昂東芯微電子有限公司。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是公司合并報(bào)表范圍內(nèi)的公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓...  [詳內(nèi)文]

東部高科加快GaN和SiC布局

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 功率
據(jù)韓媒ETnews消息,近日,韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科(DB HiTek)聘請(qǐng)了一位來(lái)自安森美的功率半導(dǎo)體專家。 業(yè)內(nèi)人士透露,東部高科聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)總監(jiān)Ali Salih,并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵(GaN)工藝開(kāi)發(fā)。 Salih是一位功率半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)人員,擁有約20...  [詳內(nèi)文]

晶升股份總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目封頂

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 29 日 13:51 | 分類 企業(yè)
11月28日,晶升股份宣布,公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目完成封頂。 晶升股份表示,“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充,同時(shí)進(jìn)行晶體生長(zhǎng)設(shè)備和長(zhǎng)晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級(jí),加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化,助力公司拓寬產(chǎn)品線,從而更好地滿足客戶需求。 作為一家專業(yè)從...  [詳內(nèi)文]

392億,傳意法半導(dǎo)體將建新SiC晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 29 日 13:45 | 分類 企業(yè)
11月26日,據(jù)法國(guó)產(chǎn)業(yè)雜志新工廠(UsineNouvelle)報(bào)道,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)繼與美商格羅方德在法國(guó)東南部Crolles的75億歐元(約588億人民幣)晶圓廠計(jì)劃后,為平衡集團(tuán)在意法兩國(guó)布署,亦將于意大利西西里島Catane投資50億歐元...  [詳內(nèi)文]

傳豐田將出售電裝持股,套現(xiàn)47億美元

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 18:18 | 分類 企業(yè)
路透社引述消息人士說(shuō)法指出,豐田集團(tuán)(Toyota)擬削減手中持有的供應(yīng)商日本電裝(Denso)股份,估計(jì)到年底前出售電裝大約10%股份,以目前市價(jià)換算,售股價(jià)值約達(dá)7000億日元(約47億美元)。 在9月底時(shí),豐田大約手握電裝24.2%的股份,在售股之后仍為電裝大股東。 匿名人...  [詳內(nèi)文]

國(guó)際ALD設(shè)備龍頭牛津儀器獲GaN大單

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 18:16 | 分類 企業(yè)
牛津儀器?(Oxford Instruments)?宣布旗下用于GaN HEMT 器件生產(chǎn)的等離子原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)設(shè)備獲得多家日本代工廠的大量訂單。 這些設(shè)備將支持高增長(zhǎng)的GaN電力電子和射頻市場(chǎng),其中消費(fèi)類快速充電和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用是GaN電力電子應(yīng)用的最...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子:博威第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成投用

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 28 日 17:45 | 分類 企業(yè)
11月27日,中瓷電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司子公司博威集成電路擴(kuò)建工程第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已建成并投入使用,項(xiàng)目主要產(chǎn)品為氮化鎵(GaN)通信基站射頻芯片與器件等產(chǎn)品,產(chǎn)能規(guī)劃為600萬(wàn)只/年。 中瓷電子稱,博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、...  [詳內(nèi)文]