相關資訊：碳化硅

全球有多少座8英寸碳化硅廠？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 10 日 16:23 | 分類 功率
2024年的碳化硅市場猶如一條洶涌的大河，全球各大廠家傾瀉而下、奔涌向前。我們可以看到全球各大廠在過去幾年中投資布局的8英寸碳化硅生產線已逐步進入落地階段，包括英飛凌在馬來西亞建設的居林新廠，安森美在韓國富川規(guī)劃的生產設施，三安在重慶投資的碳化硅項目等等。聚焦我國，則以碳化硅產業(yè)...  [詳內文]

芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 企業(yè)
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經開始影響到碳化硅供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內文]

北京順義第三代半導體項目披露最新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 產業(yè)
10月8日，據順義區(qū)融媒體中心消息，位于北京順義區(qū)的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）建設進度已過半。 圖片來源：拍信網正版圖庫 該項目包括生產廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑，總投資6.3億元，總占地面積4萬平方米，總建筑面積6.47萬平方米。 目前，該項目...  [詳內文]

電裝和羅姆宣布半導體領域合作計劃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月30日，據電裝官網消息，電裝和羅姆宣布計劃建立專注于汽車應用的半導體合作伙伴關系。作為這一計劃的一部分，電裝將收購羅姆部分股份。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據悉，電裝為目前幾乎所有品牌和型號的車輛開發(fā)技術和組件，羅姆則生產一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模塊，在汽...  [詳內文]

晶馳機電、云嶺半導體、氮矽科技完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 產業(yè)
第三代半導體賽道融資熱度持續(xù)高漲，近日又有3家相關廠商分別完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網正版圖庫 碳化硅設備廠晶馳機電完成數(shù)千萬首輪融資 10月7日，據杭州晶馳機電科技有限公司（以下簡稱：晶馳機電）官微披露，晶馳機電近日完成數(shù)千萬首輪融資，由河北正茂產業(yè)投資有限公司（正定縣...  [詳內文]

三安光電獲得政府補助資金1040萬元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 08 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼今年6月底，三安光電發(fā)布公告，收到政府補助后，其在10月7日晚間再發(fā)布一則關于獲得政府補助的公告。 根據本次公告，2024年7月1日至2024年9月29日，三安光電及下屬子公司收到與收益相關、未履行信息披露義務且未達披露標準的政府補助款約1040萬元。 三安光電2024年第三...  [詳內文]

科友半導體實現(xiàn)8英寸高品質碳化硅襯底批量制備
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月30日，據科友半導體官微消息，科友半導體在今年9月成功實現(xiàn)8英寸高品質碳化硅襯底的批量制備，通過優(yōu)化電阻爐溫場、引入緩沖層優(yōu)化長晶工藝、優(yōu)化原料區(qū)域溫度分布，發(fā)揮了電阻加熱式PVT法碳化硅單晶穩(wěn)定生長的優(yōu)勢。 source：科友半導體 檢測表明，科友半導體8英寸碳化硅襯底產...  [詳內文]

16萬噸，利源硅業(yè)碳化硅粉體項目備案
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據內蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳消息，9月27日，內蒙古利源硅業(yè)有限公司（以下簡稱：利源硅業(yè)）4×40000kVA碳化硅冶煉爐年產碳化硅16萬噸綠色高質量發(fā)展項目備案。 圖片來源：拍信網正版圖庫 該項目總投資額60157.5萬元，規(guī)劃新建4×40000kVA碳化硅冶煉爐年...  [詳內文]

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲多家車廠定點
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月29日，據芯聚能官微消息，繼芯聚能半導體V2系列車規(guī)級碳化硅功率模塊搭載十余款新能源純電汽車、量產出貨近30萬臺之后，芯聚能推出了V5系列模塊，進一步優(yōu)化產品性能與可靠性。 source：芯聚能 據介紹，相比于第一代V2系列產品，新一代V5進一步釋放了碳化硅高溫高速特性，實...  [詳內文]