相關(guān)資訊：碳化硅

住友金屬將建設(shè)8英寸碳化硅產(chǎn)線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 29 日 17:21 | 分類 功率
9月27日，住友金屬礦山株式會(huì)社（以下簡稱“住友金屬”）及其全資子公司Sicoxs Coparation宣布，將在Sicoxs的Ohkuchi工廠建設(shè)一條新的8英寸（200mm）SiCkrest大規(guī)模生產(chǎn)線，SiCkrest為直接鍵合的碳化硅（SiC）襯底。 source：...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底及材料相關(guān)項(xiàng)目落地浙江
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 功率
據(jù)望潮客戶端消息，9月25日，在第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會(huì)重大項(xiàng)目簽約儀式上，臺(tái)州市有4個(gè)項(xiàng)目簽約，分別為碳化硅原材料及碳化硅襯底項(xiàng)目、AI數(shù)據(jù)研發(fā)總部及算力中心項(xiàng)目、年產(chǎn)130萬套智能硬件終端設(shè)備制造項(xiàng)目、年產(chǎn)260萬噸化學(xué)品及新材料一體化項(xiàng)目。 其中，碳化硅原材料及碳化硅襯底項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

中宜創(chuàng)芯將碳化硅粉體純度提升至99.999998%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 企業(yè)
9月21日，有媒體從河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱：中宜創(chuàng)芯）了解到，中宜創(chuàng)芯已將碳化硅粉體純度提升至7N8（99.999998%）。作為對比，據(jù)了解，目前國內(nèi)廠商電子級碳化硅粉體純度普遍維持在6N（99.9999%）。 source：中宜創(chuàng)芯 資料顯示，碳化硅粉體純度直接...  [詳內(nèi)文]

碳化硅AR眼鏡首次亮相
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 27 日 17:20 | 分類 產(chǎn)業(yè)
9月26日，據(jù)“西湖科技”官微消息，由西湖大學(xué)及其孵化企業(yè)慕德微納主導(dǎo)研究的“極致輕薄無彩虹紋碳化硅AR衍射光波導(dǎo)”科技成果于9月24日全球首發(fā)，世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片現(xiàn)場亮相。它外形與日常太陽鏡無異，但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比，更加輕薄，單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫...  [詳內(nèi)文]

芯粵能完成約十億元A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日，據(jù)廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財(cái)基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。 s...  [詳內(nèi)文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項(xiàng)目投資合作補(bǔ)充協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目對外投資進(jìn)展公告。 根據(jù)公告，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱：廈門半導(dǎo)體）、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，意法半導(dǎo)體（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)。 source：意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體表示，其第四代碳化硅MOSFET技術(shù)在功率效率、功率密度和穩(wěn)定性方面樹立了新的標(biāo)桿。新技術(shù)在滿足汽車和工業(yè)市場應(yīng)用需求的同時(shí)，還特別針對電動(dòng)汽車牽引...  [詳內(nèi)文]

劍指8英寸碳化硅，Resonac與Soitec宣布聯(lián)手
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。 source：Resonac 在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯...  [詳內(nèi)文]

碳化硅需求激增，印度和泰國分別宣布建新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分類 企業(yè)
隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設(shè)計(jì)劃，進(jìn)一步推動(dòng)這一領(lǐng)域的發(fā)展。 泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工 據(jù)外媒報(bào)道，泰國投資委員會(huì)（BOI）正式批準(zhǔn)支持恒諾微電子和PT...  [詳內(nèi)文]

碳化硅外延設(shè)備相關(guān)廠商鎧欣半導(dǎo)體完成B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分類 企業(yè)
繼硅酷科技完成億元級融資后，近日又有一家碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商完成新一輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 9月19日，據(jù)天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導(dǎo)體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導(dǎo)體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導(dǎo)體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪...  [詳內(nèi)文]