相關(guān)資訊：碳化硅

英飛凌碳化硅模塊“上車”零跑C16智能電動(dòng)汽車
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月4日，據(jù)“英飛凌汽車電子生態(tài)圈”官微消息，英飛凌宣布將為零跑汽車最新發(fā)布的C16智能電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊和AURIX?微控制器等多款產(chǎn)品。據(jù)稱，搭載英飛凌CoolSiC功率模塊的牽引逆變器可進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車整車...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商合作案+2
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增2起合作案例，分別為矽迪半導(dǎo)體&永陽(yáng)集團(tuán)戰(zhàn)略合作簽約、Finwave與GlobalFoundries合作開發(fā)用于手機(jī)應(yīng)用的RF GaN-on-Si技術(shù)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 矽迪半導(dǎo)體與永陽(yáng)集團(tuán)舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式 9月3日，據(jù)矽迪半...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)+海信，掘金碳化硅家電市場(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分類 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進(jìn)在官微宣布將與海信集團(tuán)就SiC（碳化硅）在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用展開交流，意味著雙方未來(lái)將共同加快推動(dòng)SiC技術(shù)在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。 天岳先進(jìn)介紹，公司董事長(zhǎng)宗艷民先生率團(tuán)于2024年8月30日訪問(wèn)了海信集團(tuán)，公司家電集團(tuán)研發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人與海信空調(diào)事業(yè)部負(fù)...  [詳內(nèi)文]

東尼電子、華潤(rùn)微等12家化合物半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)大PK
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，12家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商?hào)|尼電子、華潤(rùn)微、高測(cè)股份、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、江豐電子、中瓷電子、頂立科技、長(zhǎng)光華芯、立昂微、通富微電相繼發(fā)布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，江豐電子、頂立科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 東尼電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，正在進(jìn)行高規(guī)格6...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類 功率
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí)4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國(guó)在這一領(lǐng)域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開資料顯示，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

簽約、開工、投產(chǎn)，3個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目正在推進(jìn)中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，3個(gè)化合物半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，包括半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目。 source：夢(mèng)想惠開 半導(dǎo)體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶江蘇無(wú)錫 8月27日，據(jù)“夢(mèng)想惠開”...  [詳內(nèi)文]

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分類 企業(yè)
8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上，基本半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。 據(jù)了解，基本半導(dǎo)體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭(zhēng)奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長(zhǎng)城汽車、吉利汽車等車企以及三安光電、博藍(lán)特等LED廠商，除車企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測(cè)股份、捷...  [詳內(nèi)文]

芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月26日，據(jù)“東臺(tái)高新區(qū)”官微消息，第七屆中國(guó)國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)峰會(huì)暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場(chǎng)峰會(huì)近日在江蘇東臺(tái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉辦?；顒?dòng)期間，落戶東臺(tái)高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯華睿）車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）舉行量產(chǎn)儀式...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商新增2起戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅相關(guān)廠商合盛硅業(yè)和氮化鎵企業(yè)能華半導(dǎo)體分別與合作方簽署了新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進(jìn)各自在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。 source：合盛硅業(yè) 合盛硅業(yè)與桑達(dá)股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月26日，據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，合盛硅業(yè)與深圳市桑達(dá)實(shí)業(yè)股份有限公司近日在北京正式簽署戰(zhàn)略合作...  [詳內(nèi)文]