近日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布了2024年年度業(yè)績預(yù)告，2024年實現(xiàn)同比扭虧為盈，并且凈利潤可觀，同時其廈門項目也取得了重要進(jìn)展。
01、2024年實現(xiàn)同比扭虧為盈
財報數(shù)據(jù)顯示，士蘭微2024年業(yè)績實現(xiàn)了同比扭虧為盈，預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.5億元到1.9億元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.84億元到2.24億元，與上年同期相比，將增加1.25億元到1.65億元，同比增長212.39%到280.31%。
source：士蘭微
財報據(jù)悉，士蘭微業(yè)績增長主要得益于多方面發(fā)力。在產(chǎn)品與市場領(lǐng)域，公司憑借不斷推出的競爭力強(qiáng)的產(chǎn)品，大力開拓大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場，實現(xiàn)產(chǎn)品出貨量大幅增長，進(jìn)而帶動總體營收快速上升。
報告期內(nèi)，士蘭微已安排技改資金進(jìn)一步提升8英寸線MEMS芯片產(chǎn)能、12英寸線IGBT芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。公司預(yù)計2025年5、6、8、12英寸芯片生產(chǎn)線將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。
此外士蘭微還在加快子公司士蘭明鎵6吋SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn)0.9萬片SiC MOSFET芯片的生產(chǎn)能力。技術(shù)研發(fā)進(jìn)展上，公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET芯片的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平?；诠劲虼鶶iC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊已在客戶端驗證，預(yù)計2025年實現(xiàn)批量供貨。
02、廈門項目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)
士蘭微在廈門的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目備受行業(yè)關(guān)注。該項目由杭州士蘭微電子與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司共同向廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資建設(shè)，項目總投資額為120億元人民幣，位于廈門市海滄區(qū)，分兩期建設(shè)。
一期總投資70億元，建筑面積18.7萬平方米，建設(shè)主廠房、動力中心、測試中心等設(shè)施；二期投資50億元。
目前項目正在加速推進(jìn)，截至2025年1月，項目正在進(jìn)行上部結(jié)構(gòu)施工，預(yù)計將在2025年一季度封頂，四季度末初步通線，2026年一季度進(jìn)行試生產(chǎn)。一期項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片，預(yù)計年產(chǎn)值達(dá)67億；兩期全部建成投產(chǎn)后，將形成年72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。
03、2024年增資擴(kuò)產(chǎn)、技術(shù)合作等動態(tài)不斷
回顧2024年，士蘭微還進(jìn)行了項目增資擴(kuò)產(chǎn)、擴(kuò)大技術(shù)合作、加大市場合作等動態(tài)。9月11日，士蘭微公告擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同出資16億元，認(rèn)繳廈門士蘭集科微電子有限公司新增注冊資本，士蘭微出資8億元，增資完成后持股增至27.447%，為士蘭集科12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運營提供資金保障。9月24日，士蘭微與廈門半導(dǎo)體等多方簽署《8英寸sic功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作補充協(xié)議》，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司注冊資本將增至42.1億元，士蘭微持股比例降至25.18%，進(jìn)一步完善在車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
2024年上半年，士蘭微基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，在比亞迪、吉利、零跑、廣汽等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨，用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）等也實現(xiàn)大批量出貨。另外，在2025年開年的1月，士蘭微電子與清純半導(dǎo)體加深合作，雙方將圍繞新品規(guī)劃、產(chǎn)品量產(chǎn)和8英寸產(chǎn)線建設(shè)深化合作。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子）
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