文章分類: 碳化硅SiC

揚杰科技寬禁帶半導體研發(fā)中心落地

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 12 日 15:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月6日,在東南大學建校121周年紀念日上,揚杰科技宣布與東南大學簽署合作協(xié)議,組建“東南大學—揚杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”。 基于此研發(fā)中心,雙方將在功率半導體領域(尤其是寬禁帶功率器件領域)進行深層次合作,開發(fā)世界級水平、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、符合市場與應用需求的功...  [詳內(nèi)文]

三菱電機成功開發(fā)基于新型結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
三菱電機集團近日(2023年6月1日)宣布,其開發(fā)出一種集成SBD的SiC-MOSFET新型結(jié)構(gòu),并已將其應用于3.3kV全SiC功率模塊——FMF800DC-66BEW,適用于鐵路、電力系統(tǒng)等大型工業(yè)設備。 該新結(jié)構(gòu)芯片有望幫助實現(xiàn)鐵路牽引等電氣系統(tǒng)的小型化和節(jié)能化,促進直流輸...  [詳內(nèi)文]

?斥111億擴產(chǎn),中車時代擬增資擴股引入戰(zhàn)投

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:10 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月6日,時代電氣發(fā)布公告稱,下屬控股子公司株洲中車時代半導體有限公司(以下簡稱“中車時代”)擬開展增資擴股引入戰(zhàn)略投資者工作,目的是解決資金問題,以應對擴產(chǎn)的迫切需求。 根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計顯示,2022年中國新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長,產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688...  [詳內(nèi)文]

倒計時7天!碳化硅、氮化鎵等第三代半導體領軍人物齊聚深圳

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 08 日 17:09 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年6月15日,TrendForce集邦咨詢將在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。 目前,最新議程出爐!會議匯集華燦光電、英諾賽科、納設智能、國星光電、天科合達、芯聚能、Wolfspeed、爍科晶體、AIXTRON、泰科天潤、珠海鎵未來、三菱電機、天域...  [詳內(nèi)文]

【會議預告】三菱電機:三菱電機SiC功率芯片和功率模塊最新技術(shù)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
近年來,以碳化硅(SiC)為首的第三代半導體憑借禁帶寬大、擊穿電場強度高、抗輻射能力強等優(yōu)勢,成為能源、交通、信息、國防等領域的“熱門材料”,也成為各國群雄逐鹿之地。 三菱電機近年來持續(xù)發(fā)力SiC功率模塊市場,其產(chǎn)品在高鐵、高壓工業(yè)應用和家電領域具備豐富的經(jīng)驗。公司在2010年推...  [詳內(nèi)文]

又兩家SiC企業(yè)獲融資,今年以來產(chǎn)業(yè)融資超33億元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:49 |
| 分類: 碳化硅SiC
第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。目前,國內(nèi)政策利好,企業(yè)紛紛入局,人們對碳化硅在新能源汽車、電力能源等大功率、高溫、高壓場合的應用前景寄予厚望。SiC領域?qū)沂苜Y本青睞,融資不斷。 近日,又兩家SiC企業(yè)宣布獲得融資。據(jù)化合物半導...  [詳內(nèi)文]

收入超350億,三安和意法半導體在中國建SiC廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 07 日 16:48 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日,意法半導體在官網(wǎng)宣布,將與三安光電在中國成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè),預計2025年第四季度投產(chǎn),到2030年碳化硅收入將超過50億美元(約合人民幣:356.24億元)。 據(jù)透露,該合資廠全部建設總額預計約達32億美元(約228.2億人民幣),計劃于2025年第四季...  [詳內(nèi)文]

聚焦微波/毫米波射頻芯片,仕芯半導體獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,成都仕芯半導體有限公司(簡稱“仕芯半導體”)完成最新一輪融資,投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團。 仕芯半導體成立于2017年,位于成都高新西區(qū),是一家專業(yè)從事高端射頻、微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)設計、生產(chǎn)銷售的高新技術(shù)企業(yè)。 目前已成功開發(fā)出20多個大類...  [詳內(nèi)文]

33萬片/年!這個第三代半導體襯底項目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
6月2日,青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂。 據(jù)悉,項目總投資7億元,位于青島高新區(qū)科海路以北、華貫路以西、茂源路以東,占地面積約50畝,建筑面積6200平方米。項目共有4座單體,包括1棟辦公樓和3座廠房,預計今年年底前投入使用。 項目是青島市重點工程,將建設半導體...  [詳內(nèi)文]

中國臺灣首顆8英寸SiC襯底問世,富士康版圖再擴大

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 06 月 06 日 17:23 |
| 分類: 碳化硅SiC
根據(jù)相關(guān)媒體報道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中國臺灣的首片8英寸SiC襯底,該公司此前僅有制造6英寸SiC襯底的能力。 盛新材料成立于2020年,是中國臺灣為數(shù)不多可同時生產(chǎn)6英寸導電型和半絕緣型SiC襯底的廠商,其在高品質(zhì)長晶...  [詳內(nèi)文]