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碳化硅相關(guān)企業(yè)中機新材、美浦森完成融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC
新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，帶動了SiC功率元件市場的快速增長，整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈也因此而備受資本青睞。近日，又有兩家SiC相關(guān)企業(yè)完成融資。 中機新材完成過億元A輪融資 北拓資本官方于2月20日發(fā)布消息稱，深圳中機新材料有限公司（以下簡稱：中機新材）日前完...  [詳內(nèi)文]

SiC營收增長93%，X-FAB全球晶圓廠將擴張
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分類 功率
近日，世界SiC晶圓代工龍頭X-FAB公布了其第四季度以及全年營收。 X-FAB的汽車、工業(yè)和醫(yī)療核心業(yè)務(wù)增長了31%，占總收入的91%，并且在過去五年中每年增長22%。 2024年第一季度的收入預計將在2.15億美元至2.25億美元（折合人民幣約15.5億元至16.2億元）之間...  [詳內(nèi)文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，性能達到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓撲設(shè)計，使用高品質(zhì)的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:35 | 分類 企業(yè)
2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導...  [詳內(nèi)文]

平煤神馬生長出河南首塊8英寸SiC晶錠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 18:30 | 分類 企業(yè)
繼上個月與碳化硅（SiC）襯底廠商乾晶半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議后，河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱中宜創(chuàng)芯）本月在SiC領(lǐng)域再次傳出利好消息。 近日，中宜創(chuàng)芯公司實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸SiC單晶晶錠，驗證了該公司SiC半導體粉體在長晶方面的優(yōu)勢，標志著河南省SiC半導...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)能全球第二，氮化鋁粉體廠商鉅瓷科技再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 17:20 | 分類 企業(yè)
根據(jù)“再石資本”官方2月5日消息，近日，廈門鉅瓷科技有限公司（以下簡稱：鉅瓷科技）完成B+輪融資。本輪融資由湖杉資本領(lǐng)投，再石資本、廈門火炬集團、啟高資本、華強創(chuàng)投等機構(gòu)跟投，融資資金將用于進一步擴充生產(chǎn)線及產(chǎn)能。 鉅瓷科技成立于2016年，是一家致力于高品級氮化鋁粉體及陶瓷制品...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分類 功率
年關(guān)將至，國內(nèi)企業(yè)準備迎接新年，而國外企業(yè)的合作動作卻不曾停下。 Worksport便攜式電源產(chǎn)品采用英飛凌GaN器件 英飛凌宣布與Worksport合作，后者將在其便攜式發(fā)電站的轉(zhuǎn)換器中使用GaN功率半導體。 該公司的COR電池系統(tǒng)可以集成到皮卡車中，也可以通過任何太陽能電池板...  [詳內(nèi)文]

中鍺科技獲得千萬投資，擬擴產(chǎn)銦化磷和鍺晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分類 企業(yè)
據(jù)南京市創(chuàng)投集團官微消息，近日，鍺科技有限公司新一輪融資正式落地，該筆融資約數(shù)千萬人民幣。本輪投資方包括毅達資本、江蘇省混改基金、南京市創(chuàng)投集團、湖州湖柚基金等。中鍺科技稱，本次融資主要用于擴充銦化磷和鍺晶圓產(chǎn)線，增加研發(fā)投入及人才引進等。 source：中鍺科技 據(jù)悉，中鍺科...  [詳內(nèi)文]

天科合達助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達官微發(fā)文稱，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。 source：天科合達 天科合達表示，公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]

化合物半導體公司安森德獲得千萬戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分類 企業(yè)
2月1日，深圳安森德半導體有限公司（下文簡稱“安森德”）官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。 此次融資由深圳市時代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（下簡稱時代伯樂）領(lǐng)投，本輪融資將主要用于團隊擴充，新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展。融資后安森德半導體將進一步加速半導體功率器件及模擬芯片、SI...  [詳內(nèi)文]