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蔚來手機(jī)采用納微GaN快充技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:30 | 分類 企業(yè)
12月7日，納微半導(dǎo)體宣布：近期新能源汽車領(lǐng)軍企業(yè)蔚來汽車發(fā)布的首款手機(jī)——NIO Phone，其隨機(jī)器標(biāo)配，最大充電功率達(dá)66W的GaN充電器采用了納微下一代搭載GaNSense?技術(shù)的GaNFast?GaN功率芯片。 source:納微半導(dǎo)體 據(jù)介紹，蔚來給該款手機(jī)配備了一...  [詳內(nèi)文]

晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分類 企業(yè)
近日，第三代半導(dǎo)體GaN外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的又一融資進(jìn)展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東安徽和壯...  [詳內(nèi)文]

廣州粵升、優(yōu)睿譜SiC相關(guān)設(shè)備完成出貨
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分類 企業(yè)
隨著碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，相關(guān)設(shè)備廠商獲得了更多出貨機(jī)會(huì)，近日，又有兩家SiC相關(guān)設(shè)備廠商成功完成了批量出貨。 廣州粵升液相法SiC單晶爐批量出貨 11月13日，廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱廣州粵升）多臺SiC設(shè)備產(chǎn)品批量出貨。據(jù)悉，其出貨產(chǎn)品-液相法SiC單晶爐...  [詳內(nèi)文]

193億，羅姆和東芝攜手生產(chǎn)SiC功率器件
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分類 功率
12月7日，根據(jù)外國媒體報(bào)道，為鞏固自身在電動(dòng)汽車零部件領(lǐng)域的地位，羅姆（ROHM）和東芝宣布將合作生產(chǎn)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體器件，這一計(jì)劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進(jìn)行密集投資，兩者將依據(jù)對方生產(chǎn)力優(yōu)勢進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2023年Q3全球前十大晶圓代工廠營收排名
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺積電（TSMC）...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體在深圳設(shè)立封測創(chuàng)新中心
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 07 日 18:15 | 分類 企業(yè)
近日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷開幕。 圖片來源：意法半導(dǎo)體 據(jù)介紹，該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝和測試技術(shù)相關(guān)的各種創(chuàng)新活動(dòng)，致力于推出高水平、專業(yè)化、具有行業(yè)影響力的封測研發(fā)業(yè)務(wù)，加速半導(dǎo)體新技術(shù)的落地，推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)際的深度融...  [詳內(nèi)文]

宏微科技：SiC產(chǎn)品已逐步定型和小批量銷售
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 07 日 17:45 | 分類 企業(yè)
12月5日，宏微科技在接受116家機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對公司目前碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹。宏微科技稱，公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經(jīng)逐步定型和小批量。 據(jù)宏微科技介紹，公司主要的SiC產(chǎn)品分兩類，一類是目前出貨量較大，主要用在光伏領(lǐng)域的混封產(chǎn)品；第二類是出貨量相...  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體材料企業(yè)江豐電子入局SiC
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 07 日 17:44 | 分類 企業(yè)
12月6日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）在投資者互動(dòng)平臺表示，公司通過控股子公司從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售碳化硅（SiC）半導(dǎo)體外延晶片業(yè)務(wù)，目前相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)正在積極推進(jìn)中，已具備一定的生產(chǎn)能力。 資料顯示，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超...  [詳內(nèi)文]

3家SiC襯底加工設(shè)備廠商有新動(dòng)態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分類 企業(yè)
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的代表之一，具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率和高電子遷移率等特性，依托于自身優(yōu)良物理屬性，SiC功率半導(dǎo)體器件裝車表現(xiàn)優(yōu)異，廣受市場歡迎。 但其作為一種高硬度脆性材料，在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國內(nèi)引發(fā)熱潮，下游市場需求增長帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備出貨大...  [詳內(nèi)文]

6英寸量產(chǎn)，晶盛機(jī)電SiC襯底項(xiàng)目又有新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 06 日 17:46 | 分類 企業(yè)
11月初傳出的晶盛機(jī)電碳化硅（SiC）襯底片項(xiàng)目正式簽約啟動(dòng)相關(guān)消息的熱度還未完全消退，晶盛機(jī)電近日披露的新進(jìn)展再次引發(fā)關(guān)注。 晶盛機(jī)電SiC襯底項(xiàng)目量產(chǎn) 12月5日，晶盛機(jī)電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，今年11月，公司正式進(jìn)入了6英寸SiC襯底項(xiàng)目的量產(chǎn)階段。而在11月初，晶盛機(jī)電曾表...  [詳內(nèi)文]