10月13日，據(jù)韓媒報道，韓國東部高科（DB HiTek）于11日宣布，其將在忠清北道Eumseong的Sangwoo園區(qū)內(nèi)投資擴建半導體潔凈室，計劃先行建設8英寸碳化硅產(chǎn)線。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 東部高科某高層表示，這項投資將利用Sangwoo園區(qū)的一個閑置廠房，建立半...  [詳內(nèi)文]

10月14日，據(jù)“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目目前正處于內(nèi)外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設備搬入、投產(chǎn)。 source：成都發(fā)布 據(jù)悉，該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積...  [詳內(nèi)文]

10月13日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告（以下簡稱：公告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)公告，芯聯(lián)集成預計2024年前三季度營收約為45.47億元，同比增加約7.16億元，同比增長約18.68%；預計2024年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為-6....  [詳內(nèi)文]

10月11日，據(jù)“東方財富網(wǎng)”消息，浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍特半導體）旗下年產(chǎn)15萬片第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目已投入生產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)報道，博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高，產(chǎn)品通過循環(huán)多次檢測，能夠確保性能和良率。...  [詳內(nèi)文]

9月5日，據(jù)臺媒報道，臺灣大立光電集團控股子公司臺灣應用晶體（下文簡稱“應用晶體”）生產(chǎn)碳化硅（SiC），公司旗下6英寸碳化硅預計10月送樣，8英寸產(chǎn)品最快年底送樣。 資料顯示，臺灣應用晶體成立于2012年3月，實收資本額為3億元新臺幣（折合人民幣約6600萬元）。企業(yè)前期主做晶...  [詳內(nèi)文]

沉寂了幾個月的碳化硅相關廠商IPO風云再起，又一家碳化硅材料相關廠商近日開啟了IPO之旅。 證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導體）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，輔導機構為招商證券。這意味著鑫華半導體正式啟動IPO進程。 鑫華半導體跨界布局...  [詳內(nèi)文]

10月10日，湖南宇晶機器股份有限公司（以下簡稱：宇晶股份）參加投資者調(diào)研活動，對其業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括碳化硅相關業(yè)務。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 宇晶股份表示，其應用于半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要為研磨拋光機和多線切割機系列產(chǎn)品，其中，應用于碳化硅襯底材料加工的高精密數(shù)控...  [詳內(nèi)文]

10月9日，據(jù)重慶平偉實業(yè)股份有限公司（以下簡稱：平偉實業(yè)）官微消息，平偉實業(yè)近日獲得重慶市建設項目環(huán)境影響評價文件的批準。 source：平偉實業(yè) 據(jù)介紹，平偉實業(yè)功率模塊項目已初步獲得認可并通過審批，項目總投資為1.5億元人民幣，該項目將新建總建筑面積為60196平方米的廠...  [詳內(nèi)文]